2021年是中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要实施开元之年,集成电路行业作为规划纲要重点发展方向,将会成为各地争相发展新标地。量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴领域带来的应用变革,为集成电路市场创新和产业发展带来新契机。同时,中欧投资协定谈判签订和欧洲17国关于半导体产业联合声明发表,彰显全球产业链创新协作和半导体企业合作交流日益迫切。而新型冠状病毒肺炎在全球继续蔓延,国际产业环境加速变动,全球产业链环节重塑,为国内企业融入全球半导体产业链中提供新机遇。
依托前两届世界半导体大会的举办经验和合作基础,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将联合多家行业组织和机构共同召开“2021世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2021)”,旨在积极探讨在十四五规划期间集成电路产业发展重点,推进全球半导体组织、企业有效交流合作,共同应对目前新型冠状病毒肺炎对全球半导体产业带来的影响。
一、大会概况
(一)名称:2021世界半导体大会(英文简写:WSCE2021)
(二)时间:2021年6月9日—11日,会期3天
(三)主题:创新求变,同“芯”共赢
(四)形式:现场举办
(五)地点:南京国际博览中心
二、会议议程
2021世界半导体大会会期为3天,将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛;2021年长三角集成电路产业创新发展论坛、2021国际汽车电子论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会等多场平行论坛;中国半导体行业协会理事会、《集成电路产业丛书》编纂工作会等多场专项活动以及1场专业展会。
01 世界半导体大会主论坛
2021年6月9日,大会将广邀国内外政要、专家、学者以及业内精英共同出席高峰论坛和创新峰会两大主论坛。
大会开幕式/高峰论坛
开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,就新时期中国集成电路产业发展重点展开激烈探讨,共同推进全球半导体产业合作交流。
创新峰会将聚焦量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等热点领域行业发展动态,探讨半导体前沿技术和创新产品,激烈讨论后摩尔时代的发展动向。同时,在峰会期间发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》。
02 世界半导体大会平行论坛
2021年6月9日 - 11日,依托赛迪顾问行业资源,联合相关专业机构,共同举办2021年长三角集成电路产业创新发展论坛、2021国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会等平行论坛。
一、2021年长三角集成电路产业创新发展论坛, 时间:6月9日 上午 地点:钟山厅
二、首届国际汽车半导体创新协作论坛, 时间:6月10日 上午 地点:扬子厅
三、第五届集成电路人才发展高峰论坛,时间:6月10日 上午 地点:扬子厅
四、EDA 2.0技术研讨会暨白皮书发布会,时间:6月10日 上午 地点:南京303厅
五、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会,时间:6月10日 上午 地点:南京302厅
六、IC设计芯片开发者大会,时间:6月10日 上午 地点:南京402厅
七、北联国芯&华为生态大会,时间:6月10日 下午 地点:钟山厅
八、第四届中国IC独角兽论坛,时间:6月10日 下午 地点:扬子厅
九、集成电路工艺与器件论坛,时间:6月10日 下午 地点:南京302厅
十、AI芯片开发者论坛,时间:6月10日 下午 地点:南京402厅
十一、半导体材料发展专场活动,时间:6月10日 下午 地点:南京202厅
十二、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛,时间:6月11日 上午 地点:扬子厅
十三、5G产业链协同创“芯”论坛,时间:6月11日 上午 地点:南京302厅
03 世界半导体大会专项活动
2021世界半导体大会期间,在围绕半导体行业产、学、研、用等领域,搭建国际化平台,举办多场专项活动。包括闭门会议、“江北之夜”交流会等专项活动。
04 世界半导体大会专场展示
专场展示南京市、江苏省,以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品,内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。
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